창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP1AXG90EF1152I6N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP1AXG90EF1152I6N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP1AXG90EF1152I6N | |
| 관련 링크 | EP1AXG90EF, EP1AXG90EF1152I6N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 7B-10.000MAAE-T | 10MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | 7B-10.000MAAE-T.pdf | |
|  | 103R-100M | 10nH Unshielded Inductor 1.27A 60 mOhm Max 2-SMD | 103R-100M.pdf | |
|  | DSPIC30F3013-30I/SP | DSPIC30F3013-30I/SP MIC SPDIP16 | DSPIC30F3013-30I/SP.pdf | |
|  | TFDU-2201 | TFDU-2201 VISHAY SMD or Through Hole | TFDU-2201.pdf | |
|  | XCE0207-FF1517 | XCE0207-FF1517 XILTNX BGA | XCE0207-FF1517.pdf | |
|  | MC10EP131FAR2 | MC10EP131FAR2 ON QFP32 | MC10EP131FAR2.pdf | |
|  | PIC16F723-I/S0 | PIC16F723-I/S0 MICROCHIP SOP | PIC16F723-I/S0.pdf | |
|  | lcmx0640c-3mn2c | lcmx0640c-3mn2c LATTICE qfn | lcmx0640c-3mn2c.pdf | |
|  | HC-A1N-022 | HC-A1N-022 LEACH SMD or Through Hole | HC-A1N-022.pdf | |
|  | PNX0105 | PNX0105 PHILIPS SMD or Through Hole | PNX0105.pdf | |
|  | QUS40-096-NHBFCA | QUS40-096-NHBFCA ORIGINAL SMD or Through Hole | QUS40-096-NHBFCA.pdf | |
|  | FGA9N90C | FGA9N90C FSC TO-3P | FGA9N90C.pdf |