창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP150 | |
| 관련 링크 | EP1, EP150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C1189DC100 | RES 11.8 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1189DC100.pdf | |
| EZR32HG320F64R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG320F64R55G-B0.pdf | ||
![]() | 200AWMSP4T2A | 200AWMSP4T2A E-SWITCH SMD or Through Hole | 200AWMSP4T2A.pdf | |
![]() | MB88151PNF-G-100-JN-ERE1 | MB88151PNF-G-100-JN-ERE1 FUJITSU SOP8 | MB88151PNF-G-100-JN-ERE1.pdf | |
![]() | LX23 | LX23 TI DIP | LX23.pdf | |
![]() | FAB7585 | FAB7585 FSC DIP24 | FAB7585.pdf | |
![]() | BZX55C4V7T/B | BZX55C4V7T/B ST DO-35 | BZX55C4V7T/B.pdf | |
![]() | ICS7330846 | ICS7330846 ICS SSOP | ICS7330846.pdf | |
![]() | 350428-4 | 350428-4 AMP SMD or Through Hole | 350428-4.pdf | |
![]() | EBMGHAG525FA | EBMGHAG525FA PANASONIC SMD or Through Hole | EBMGHAG525FA.pdf | |
![]() | SSM3K15FSTTO | SSM3K15FSTTO TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K15FSTTO.pdf |