창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP10K50EFC256-2N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP10K50EFC256-2N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP10K50EFC256-2N | |
| 관련 링크 | EP10K50EF, EP10K50EFC256-2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C911JBCNNNC | 910pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C911JBCNNNC.pdf | |
![]() | RDE5C1H223J1M1H03A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDE5C1H223J1M1H03A.pdf | |
![]() | ADS1286 | ADS1286 BB SOP-8 | ADS1286.pdf | |
![]() | DR22F3M-E3 | DR22F3M-E3 FUJI SMD or Through Hole | DR22F3M-E3.pdf | |
![]() | SA2400ABE,157 | SA2400ABE,157 PHI SMD or Through Hole | SA2400ABE,157.pdf | |
![]() | AT55882G | AT55882G AT SOP32 | AT55882G.pdf | |
![]() | BZX84-C36-WT7 | BZX84-C36-WT7 NXP SOT-23 | BZX84-C36-WT7.pdf | |
![]() | 15-91-3347 | 15-91-3347 MOLEXMALAYSIAS SMD or Through Hole | 15-91-3347.pdf | |
![]() | MC539 | MC539 N/A SMD or Through Hole | MC539.pdf | |
![]() | CY7C19915VI | CY7C19915VI CYPRESS SOJ28 | CY7C19915VI.pdf | |
![]() | NC2D-24VDC | NC2D-24VDC NAIS RELAY | NC2D-24VDC.pdf | |
![]() | K4W28163PH | K4W28163PH SAMSUNG BGA | K4W28163PH.pdf |