창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP10K10TC144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP10K10TC144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP10K10TC144 | |
| 관련 링크 | EP10K10, EP10K10TC144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14YJ152U | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ152U.pdf | |
![]() | TNPW1210316KBEEA | RES SMD 316K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210316KBEEA.pdf | |
![]() | 65239-004LF | 65239-004LF FCIELX SMD or Through Hole | 65239-004LF.pdf | |
![]() | MPC8313ECVRAFF | MPC8313ECVRAFF Freescal SMD or Through Hole | MPC8313ECVRAFF.pdf | |
![]() | R1170H331B-TI | R1170H331B-TI RICOH SOT-89-6 | R1170H331B-TI.pdf | |
![]() | XCV1000E-7FG900 | XCV1000E-7FG900 XILINX BGA | XCV1000E-7FG900.pdf | |
![]() | HM3-65767AH-5 | HM3-65767AH-5 MHS DIP | HM3-65767AH-5.pdf | |
![]() | ICX040-L | ICX040-L SONY DIP | ICX040-L.pdf | |
![]() | R2S30402NP | R2S30402NP ORIGINAL QFP | R2S30402NP.pdf | |
![]() | P89C51RD2=W78E516 | P89C51RD2=W78E516 NXP SMD or Through Hole | P89C51RD2=W78E516.pdf | |
![]() | B5022 | B5022 FUJITSU SMD or Through Hole | B5022.pdf | |
![]() | TX1N5187 | TX1N5187 MICROSEMI SMD | TX1N5187.pdf |