창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ENGD3133PUTNTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ENGD3133PUTNTG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ENGD3133PUTNTG | |
| 관련 링크 | ENGD3133, ENGD3133PUTNTG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLP561M450H9P3 | 560µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 590 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP561M450H9P3.pdf | |
![]() | 1945R-23H | 180µH Unshielded Molded Inductor 158mA 6.6 Ohm Axial | 1945R-23H.pdf | |
![]() | RN73C2A97K6BTG | RES SMD 97.6KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A97K6BTG.pdf | |
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![]() | RM40DZ-H | RM40DZ-H ORIGINAL D.x2 | RM40DZ-H.pdf | |
![]() | HPBPR-CG1 | HPBPR-CG1 SAMSUNG SMD or Through Hole | HPBPR-CG1.pdf | |
![]() | SSM3K02F TE85L | SSM3K02F TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K02F TE85L.pdf | |
![]() | HZ5ALLTA | HZ5ALLTA ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ5ALLTA.pdf | |
![]() | KL732ATTE1N2C | KL732ATTE1N2C KOA O8O5 | KL732ATTE1N2C.pdf | |
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![]() | ADM51309RQ | ADM51309RQ AD SSOP | ADM51309RQ.pdf |