창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ENG3062A/19.2MHz/ROHS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ENG3062A/19.2MHz/ROHS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3.2 2.5 1.0MM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ENG3062A/19.2MHz/ROHS | |
관련 링크 | ENG3062A/19., ENG3062A/19.2MHz/ROHS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A33J12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33J12M00000.pdf | |
![]() | RT0603BRB075K11L | RES SMD 5.11KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB075K11L.pdf | |
![]() | LCBB | LCBB N/A QFN | LCBB.pdf | |
![]() | BFG540/X+215 | BFG540/X+215 NXP NL | BFG540/X+215.pdf | |
![]() | C8051F006-GQR | C8051F006-GQR SILICON QFN | C8051F006-GQR.pdf | |
![]() | 1K2-09.03201.02 | 1K2-09.03201.02 EAO SMD or Through Hole | 1K2-09.03201.02.pdf | |
![]() | SP8904EMP | SP8904EMP MITEL SMD or Through Hole | SP8904EMP.pdf | |
![]() | KDE2406PKV1 MS.A.GN | KDE2406PKV1 MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE2406PKV1 MS.A.GN.pdf | |
![]() | RM12JT221 | RM12JT221 TA-ITECH SMD or Through Hole | RM12JT221.pdf | |
![]() | HS3002R2 F K J G H | HS3002R2 F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS3002R2 F K J G H.pdf | |
![]() | NCP1606BNG | NCP1606BNG ON DIP-8 | NCP1606BNG.pdf | |
![]() | QPWG-N546-BRKN | QPWG-N546-BRKN LML SMD or Through Hole | QPWG-N546-BRKN.pdf |