창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ENG.SAMPLE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ENG.SAMPLE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ENG.SAMPLE | |
관련 링크 | ENG.SA, ENG.SAMPLE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LD101C105MAB2A | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LD101C105MAB2A.pdf | |
![]() | RV24YN20SB502 | RV24YN20SB502 TOCOS SMD or Through Hole | RV24YN20SB502.pdf | |
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![]() | at45db081dsu2.5 | at45db081dsu2.5 atm SMD or Through Hole | at45db081dsu2.5.pdf | |
![]() | MM1304AJFE | MM1304AJFE MITSUMI SSOP-16 | MM1304AJFE.pdf | |
![]() | MJE3370 | MJE3370 ON TO-126 | MJE3370.pdf | |
![]() | K7P323666M-HC25 | K7P323666M-HC25 SAMSUNG BGA | K7P323666M-HC25.pdf | |
![]() | W588A0075700 | W588A0075700 WINBOND DIE | W588A0075700.pdf | |
![]() | X25080S-2.7 | X25080S-2.7 XICOR SOP-8 | X25080S-2.7.pdf | |
![]() | 253PA80 | 253PA80 IR SMD or Through Hole | 253PA80.pdf |