창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ENE-MZ-F1CD7515-9T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ENE-MZ-F1CD7515-9T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ENE-MZ-F1CD7515-9T | |
| 관련 링크 | ENE-MZ-F1C, ENE-MZ-F1CD7515-9T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ABM8AIG-12.288MHZ-12-2-T3 | 12.288MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-12.288MHZ-12-2-T3.pdf | |
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![]() | S-80818ALNP-EAF-T2 | S-80818ALNP-EAF-T2 N/A SOT-223 | S-80818ALNP-EAF-T2.pdf | |
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![]() | NB6N239SMNG | NB6N239SMNG OnSemiconductor SMD or Through Hole | NB6N239SMNG.pdf | |
![]() | TLV2221CDBVR | TLV2221CDBVR TI SMD or Through Hole | TLV2221CDBVR.pdf | |
![]() | F766100B01 | F766100B01 EPSON SOP-14 | F766100B01.pdf | |
![]() | UPC2746TB-E3/C1R | UPC2746TB-E3/C1R NEC SOT363 | UPC2746TB-E3/C1R.pdf |