창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EN461-86 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EN461-86 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EN461-86 | |
| 관련 링크 | EN46, EN461-86 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D3209 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3209.pdf | |
![]() | YC248-FR-0714R3L | RES ARRAY 8 RES 14.3 OHM 1606 | YC248-FR-0714R3L.pdf | |
![]() | HC2F200-S CLIPS | HC2F200-S CLIPS LEM SMD or Through Hole | HC2F200-S CLIPS.pdf | |
![]() | LVS303012-4R7N | LVS303012-4R7N ORIGINAL SMD or Through Hole | LVS303012-4R7N.pdf | |
![]() | RL-1 | RL-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-1.pdf | |
![]() | TPS3307-2.5 | TPS3307-2.5 TI SOP8 | TPS3307-2.5.pdf | |
![]() | MC68HC11C0CPU4 | MC68HC11C0CPU4 ORIGINAL QFP | MC68HC11C0CPU4.pdf | |
![]() | TN0106N2 | TN0106N2 ORIGINAL TO-92 | TN0106N2.pdf | |
![]() | JGX-16F/014-4A.380V | JGX-16F/014-4A.380V ORIGINAL SMD or Through Hole | JGX-16F/014-4A.380V.pdf | |
![]() | K6T2008V2M-YF70 | K6T2008V2M-YF70 SAMSUNG TSOP32 | K6T2008V2M-YF70.pdf | |
![]() | C5DU | C5DU N/A SOT-23-5 | C5DU.pdf | |
![]() | NLSX3018DWR2G | NLSX3018DWR2G ON SOP-20 | NLSX3018DWR2G.pdf |