창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EN29E040-TOJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EN29E040-TOJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EN29E040-TOJ | |
| 관련 링크 | EN29E04, EN29E040-TOJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GLL4739-E3/96 | DIODE ZENER 9.1V 1W MELF DO213AB | GLL4739-E3/96.pdf | |
![]() | Y4061464R000F0R | RES SMD 464 OHM 1% 0.12W 0603 | Y4061464R000F0R.pdf | |
![]() | MBB02070C1374FCT00 | RES 1.37M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1374FCT00.pdf | |
![]() | RNF14FTE39K2 | RES 39.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTE39K2.pdf | |
![]() | LEG5 | LEG5 MICROCHIP QFN28 | LEG5.pdf | |
![]() | EMIF06-1502M12-ST | EMIF06-1502M12-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | EMIF06-1502M12-ST.pdf | |
![]() | K4T56163QO-HCF8 | K4T56163QO-HCF8 SAMSUNG FBGA | K4T56163QO-HCF8.pdf | |
![]() | SA868AP | SA868AP SAWNICS 3.8x3.8 | SA868AP.pdf | |
![]() | TLP118TPL | TLP118TPL ORIGINAL SOP5 | TLP118TPL.pdf | |
![]() | ISOLSI3256-70LQ | ISOLSI3256-70LQ LAT QFP | ISOLSI3256-70LQ.pdf | |
![]() | 2N6798UJANTXV | 2N6798UJANTXV ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N6798UJANTXV.pdf | |
![]() | X9313ZSI | X9313ZSI INTERSIL SOP8 | X9313ZSI.pdf |