창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMZA6R3ARA331MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MZA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MZA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMZA6R3ARA331MF80G | |
| 관련 링크 | EMZA6R3ARA, EMZA6R3ARA331MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RGC1206FTC1K10 | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTC1K10.pdf | |
![]() | P8049AM | P8049AM ORIGINAL DIP | P8049AM.pdf | |
![]() | P1200SB | P1200SB TAYCHIPST SMD or Through Hole | P1200SB.pdf | |
![]() | R271.375M1-0.375A | R271.375M1-0.375A ORIGINAL 1808 | R271.375M1-0.375A.pdf | |
![]() | LDEDB2470JA0N0 | LDEDB2470JA0N0 ARCOTRONICS SMD | LDEDB2470JA0N0.pdf | |
![]() | B0530W-SE | B0530W-SE ORIGINAL SOD-123 | B0530W-SE.pdf | |
![]() | AM26C31DCR | AM26C31DCR TI SOP16 | AM26C31DCR.pdf | |
![]() | L6116UC | L6116UC LOGIC SOP24 | L6116UC.pdf | |
![]() | AIC1680-N36PUTR | AIC1680-N36PUTR AIC SOT23-3 | AIC1680-N36PUTR.pdf | |
![]() | D4020 | D4020 NEC DIP | D4020.pdf | |
![]() | UPD703217GJ110 | UPD703217GJ110 NEC TQFP | UPD703217GJ110.pdf | |
![]() | JN2AS10ML1-R | JN2AS10ML1-R JAE SMD or Through Hole | JN2AS10ML1-R.pdf |