창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMZA160ADA221MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MZA Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1996 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MZA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-2540-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMZA160ADA221MF80G | |
| 관련 링크 | EMZA160ADA, EMZA160ADA221MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRE075R62L | RES SMD 5.62 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE075R62L.pdf | |
![]() | AI4100 | AI4100 AIPROS SMD or Through Hole | AI4100.pdf | |
![]() | IM25E73 | IM25E73 METHODEELEC SMD | IM25E73.pdf | |
![]() | 35V100 6*7 | 35V100 6*7 QIFA SMD or Through Hole | 35V100 6*7.pdf | |
![]() | RBT-6000 | RBT-6000 ORIGINAL SMD or Through Hole | RBT-6000.pdf | |
![]() | MRF18060Ac | MRF18060Ac MOTO SMD or Through Hole | MRF18060Ac.pdf | |
![]() | CD3244A0YFFR | CD3244A0YFFR ORIGINAL SMD or Through Hole | CD3244A0YFFR.pdf | |
![]() | MRF166Y | MRF166Y MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF166Y.pdf | |
![]() | 100331FMQB/5962-9153601 | 100331FMQB/5962-9153601 NSC CERQUAD-24 | 100331FMQB/5962-9153601.pdf | |
![]() | COM82586LJP | COM82586LJP SMSC SMD or Through Hole | COM82586LJP.pdf | |
![]() | FU-627SLD | FU-627SLD ORIGINAL SMD or Through Hole | FU-627SLD.pdf | |
![]() | 66P6590PQ | 66P6590PQ SIEMENS BGA | 66P6590PQ.pdf |