창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVY250ADA221MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVY Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1995 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVY | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA | |
| 임피던스 | 300m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-2463-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVY250ADA221MHA0G | |
| 관련 링크 | EMVY250ADA, EMVY250ADA221MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32012ILT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012ILT.pdf | |
![]() | 3339W-1-100LF | 10 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 4 Turn Side Adjustment | 3339W-1-100LF.pdf | |
![]() | RC0603FR-0768K1L | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0768K1L.pdf | |
![]() | H8430RFCA | RES 430 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8430RFCA.pdf | |
![]() | 800435AYU200 | 800435AYU200 NEC BGA-316 | 800435AYU200.pdf | |
![]() | D17072-546 | D17072-546 NEC QFP-56 | D17072-546.pdf | |
![]() | SKT513F08DT | SKT513F08DT SEMIKRON MODULE | SKT513F08DT.pdf | |
![]() | BU6521 | BU6521 ROHM DIPSOP | BU6521.pdf | |
![]() | IRGG4IBC30W | IRGG4IBC30W IR TO | IRGG4IBC30W.pdf | |
![]() | SI2311DS-T1-GE3 | SI2311DS-T1-GE3 VISHAY SOT-23 | SI2311DS-T1-GE3.pdf | |
![]() | 570-2378-501 | 570-2378-501 LIK SMD or Through Hole | 570-2378-501.pdf |