창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVY101GDA221MLN0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVY Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1995 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVY | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 900mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 565-2513-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVY101GDA221MLN0S | |
| 관련 링크 | EMVY101GDA, EMVY101GDA221MLN0S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 687CKE035MGJG | ELECTROLYTIC | 687CKE035MGJG.pdf | |
![]() | ECS-200-20-20A-TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-200-20-20A-TR.pdf | |
![]() | AF0603JR-07510RL | RES SMD 510 OHM 5% 1/10W 0603 | AF0603JR-07510RL.pdf | |
![]() | 470/50RGA-M-SA1020 | 470/50RGA-M-SA1020 LELON SMD or Through Hole | 470/50RGA-M-SA1020.pdf | |
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![]() | UPD65046GD-049-5BC | UPD65046GD-049-5BC NEC QFP | UPD65046GD-049-5BC.pdf | |
![]() | DHR-0860SP | DHR-0860SP HYNIX SOP-20P | DHR-0860SP.pdf | |
![]() | G6C-2114C-US-24V | G6C-2114C-US-24V OMRON SMD or Through Hole | G6C-2114C-US-24V.pdf | |
![]() | GN01046B LNA+MIX IM | GN01046B LNA+MIX IM ORIGINAL SMD or Through Hole | GN01046B LNA+MIX IM.pdf | |
![]() | 74AHC138PW118 | 74AHC138PW118 NXP SMD or Through Hole | 74AHC138PW118.pdf | |
![]() | NPR2LTEB82L | NPR2LTEB82L ORIGINAL SMD or Through Hole | NPR2LTEB82L.pdf | |
![]() | 215RPP4AKA21HK(RS400) | 215RPP4AKA21HK(RS400) ORIGINAL BGA() | 215RPP4AKA21HK(RS400).pdf |