창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMVL500ADA2R2MD60G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MVL Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MVL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 11mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMVL500ADA2R2MD60G | |
관련 링크 | EMVL500ADA, EMVL500ADA2R2MD60G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | PSMN017-80BS,118 | MOSFET N-CH 80V 50A D2PAK | PSMN017-80BS,118.pdf | |
![]() | IL261VE | General Purpose Digital Isolator 6000Vrms 5 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL261VE.pdf | |
![]() | RG3216V-2872-B-T5 | RES SMD 28.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2872-B-T5.pdf | |
![]() | PG403JL DIP-40K | PG403JL DIP-40K ORIGINAL SMD or Through Hole | PG403JL DIP-40K.pdf | |
![]() | XW-602CB2 BBI1 | XW-602CB2 BBI1 XW SMD or Through Hole | XW-602CB2 BBI1.pdf | |
![]() | TNL17SZ74USG | TNL17SZ74USG ON SMD or Through Hole | TNL17SZ74USG.pdf | |
![]() | DZD3.3X | DZD3.3X ORIGINAL SMD or Through Hole | DZD3.3X.pdf | |
![]() | MCP3001-I/P | MCP3001-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3001-I/P.pdf | |
![]() | AF2083-A2G1T | AF2083-A2G1T P-TWO SMD or Through Hole | AF2083-A2G1T.pdf | |
![]() | UC2637DWG4 | UC2637DWG4 TI SMD or Through Hole | UC2637DWG4.pdf | |
![]() | 87-036-427-180 | 87-036-427-180 MISAKI SMD or Through Hole | 87-036-427-180.pdf | |
![]() | U12HA0.4-TU2-A-W | U12HA0.4-TU2-A-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | U12HA0.4-TU2-A-W.pdf |