창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVK500ADAR47MD55G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.8mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 565-2370-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVK500ADAR47MD55G | |
| 관련 링크 | EMVK500ADA, EMVK500ADAR47MD55G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CGA1A2C0G1E020C030BA | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2C0G1E020C030BA.pdf | |
![]() | CPPFXC8LT-A7BD-25.0TS | 25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPFXC8LT-A7BD-25.0TS.pdf | |
![]() | RC2010FK-071R62L | RES SMD 1.62 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-071R62L.pdf | |
![]() | C2012COG472J500NT | C2012COG472J500NT EY SMD or Through Hole | C2012COG472J500NT.pdf | |
![]() | ST230S14M0 | ST230S14M0 IR SMD or Through Hole | ST230S14M0.pdf | |
![]() | ES18C05-P1J | ES18C05-P1J MW SMD or Through Hole | ES18C05-P1J.pdf | |
![]() | M1317 A1 | M1317 A1 N/A QFP | M1317 A1.pdf | |
![]() | F11110153600060 | F11110153600060 Cantherm SMD or Through Hole | F11110153600060.pdf | |
![]() | HZU9.1B3TRF-E | HZU9.1B3TRF-E RENESAS SMD or Through Hole | HZU9.1B3TRF-E.pdf | |
![]() | FDC6332L_NL | FDC6332L_NL FAIRCHILD SOT163 | FDC6332L_NL.pdf | |
![]() | TNY256P/PN | TNY256P/PN POWER DIP-8 | TNY256P/PN.pdf |