창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVK500ADAR33MD55G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVK Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1994 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.2mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 565-2369-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVK500ADAR33MD55G | |
| 관련 링크 | EMVK500ADA, EMVK500ADAR33MD55G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X6S0G474M030BC | 0.47µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S0G474M030BC.pdf | |
![]() | ELC11D5R6F | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 4.6A 20 mOhm Radial, Vertical Cylinder | ELC11D5R6F.pdf | |
![]() | MCR50JZHFL3R30 | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHFL3R30.pdf | |
![]() | 74FCT16373A | 74FCT16373A IDT SMD or Through Hole | 74FCT16373A.pdf | |
![]() | SG2003-2.85XN5/TR | SG2003-2.85XN5/TR SGMC SOT23-5 | SG2003-2.85XN5/TR.pdf | |
![]() | 2SC3598 | 2SC3598 SANYO TO126 | 2SC3598.pdf | |
![]() | FBS62LV1024JC-701 | FBS62LV1024JC-701 BSI SMD or Through Hole | FBS62LV1024JC-701.pdf | |
![]() | HSC0560-010010 | HSC0560-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HSC0560-010010.pdf | |
![]() | MC68HC16Z1CFC20 | MC68HC16Z1CFC20 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68HC16Z1CFC20.pdf | |
![]() | 2SC5533 NOPB | 2SC5533 NOPB NEC SOT363 | 2SC5533 NOPB.pdf | |
![]() | UPD703261YGC-315-8EA | UPD703261YGC-315-8EA ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD703261YGC-315-8EA.pdf |