창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE6R3GDA472MLN0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 565-2181-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE6R3GDA472MLN0S | |
| 관련 링크 | EMVE6R3GDA, EMVE6R3GDA472MLN0S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CMD6392 | CMD6392 CERAMATE HSOP-28 | CMD6392.pdf | |
![]() | DS7505U+TR | DS7505U+TR MAXIM MSOP8 | DS7505U+TR.pdf | |
![]() | TC54VN4202EZB | TC54VN4202EZB MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN4202EZB.pdf | |
![]() | 110N02 | 110N02 ON TO-252 | 110N02.pdf | |
![]() | TDA8444P | TDA8444P ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA8444P.pdf | |
![]() | 10G000A4C | 10G000A4C GBL SOJ40 | 10G000A4C.pdf | |
![]() | C3216X5R1A685M | C3216X5R1A685M TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1A685M.pdf | |
![]() | M51996 | M51996 MITSUBISH SOP | M51996.pdf | |
![]() | KMM451VSN331M | KMM451VSN331M ORIGINAL DIP | KMM451VSN331M.pdf | |
![]() | LT1963AET-2.5#PBF | LT1963AET-2.5#PBF LT SMD or Through Hole | LT1963AET-2.5#PBF.pdf | |
![]() | SMPT-RGB | SMPT-RGB BIVAR ROHS | SMPT-RGB.pdf | |
![]() | M38122M4-582FP | M38122M4-582FP MITSUB QFP | M38122M4-582FP.pdf |