창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE500ADA470MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1993 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-2251-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE500ADA470MF80G | |
| 관련 링크 | EMVE500ADA, EMVE500ADA470MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTJ6R8 | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ6R8.pdf | |
![]() | RC0805FR-0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0754R9L.pdf | |
![]() | PAL16L8-5JC | PAL16L8-5JC AMD PLCC | PAL16L8-5JC.pdf | |
![]() | MAX196BCNI | MAX196BCNI MAX SMD or Through Hole | MAX196BCNI.pdf | |
![]() | HC4-HL AC120V | HC4-HL AC120V NAIS SMD or Through Hole | HC4-HL AC120V.pdf | |
![]() | CXD2311R | CXD2311R SONY TQFP48 | CXD2311R.pdf | |
![]() | SA43-13YWA | SA43-13YWA kingbright PB-FREE | SA43-13YWA.pdf | |
![]() | 831-43-004-10-001000 | 831-43-004-10-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 831-43-004-10-001000.pdf | |
![]() | DS1646WP-120 | DS1646WP-120 DALLAS 34-PCM | DS1646WP-120.pdf | |
![]() | 110RKI40 | 110RKI40 IR SMD or Through Hole | 110RKI40.pdf | |
![]() | PCC-1-1/2-R/BK | PCC-1-1/2-R/BK BUSSMANN SMD or Through Hole | PCC-1-1/2-R/BK.pdf | |
![]() | DO2010-153MLC | DO2010-153MLC Coilcraft SMD | DO2010-153MLC.pdf |