창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMVA250ADA100MD55G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MVA Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1991 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MVA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 24mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 565-2100-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMVA250ADA100MD55G | |
관련 링크 | EMVA250ADA, EMVA250ADA100MD55G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D360KXPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KXPAC.pdf | |
![]() | ABM3B-32.000MHZ-B2-T | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-32.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | SIT8008AIR2-18E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT8008AIR2-18E.pdf | |
![]() | 1SS356TW11 | DIODE SW 35V 100MA 2UMD TR | 1SS356TW11.pdf | |
![]() | HM66-70180LFTR13 | 18µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 92 mOhm Max Nonstandard | HM66-70180LFTR13.pdf | |
![]() | RSPF12JA470K | RES FLAMEPROOF 1/2W 470K OHM 5% | RSPF12JA470K.pdf | |
![]() | 1-499922-1 | 1-499922-1 TYCO NA | 1-499922-1.pdf | |
![]() | 2sk1284-z-e2 | 2sk1284-z-e2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2sk1284-z-e2.pdf | |
![]() | BGF108C E6328 | BGF108C E6328 ORIGINAL BGA | BGF108C E6328.pdf | |
![]() | 5502960000000 | 5502960000000 IPI SMD or Through Hole | 5502960000000.pdf | |
![]() | CBTL03062BS,515 | CBTL03062BS,515 NXPSEMI SMD or Through Hole | CBTL03062BS,515.pdf |