창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVA160ADA151MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVA Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1991 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 110mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-2090-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVA160ADA151MF80G | |
| 관련 링크 | EMVA160ADA, EMVA160ADA151MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1BXBAJ | 0.10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1BXBAJ.pdf | |
![]() | ECW-H10223HVB | 0.022µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | ECW-H10223HVB.pdf | |
![]() | YC324-FK-072K55L | RES ARRAY 4 RES 2.55K OHM 2012 | YC324-FK-072K55L.pdf | |
![]() | EM78P565 | EM78P565 EMC SMD or Through Hole | EM78P565.pdf | |
![]() | BYW88-600 | BYW88-600 PHILIPS SMD or Through Hole | BYW88-600.pdf | |
![]() | AM27C512-1200C | AM27C512-1200C AMD DIP-28 | AM27C512-1200C.pdf | |
![]() | SAA4993H | SAA4993H PHILIPS QFP160 | SAA4993H.pdf | |
![]() | C114G200J2G5CA7200 | C114G200J2G5CA7200 KEMET SMD or Through Hole | C114G200J2G5CA7200.pdf | |
![]() | CD4027/SOP-16/DIP-16 | CD4027/SOP-16/DIP-16 CD SOPDIP | CD4027/SOP-16/DIP-16.pdf | |
![]() | TLV2361IDBVT | TLV2361IDBVT TI SOT23-5 | TLV2361IDBVT.pdf | |
![]() | TB31177FLG | TB31177FLG TOSHIBA QFN48 | TB31177FLG.pdf |