창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMPPC740EBVF2000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMPPC740EBVF2000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMPPC740EBVF2000 | |
관련 링크 | EMPPC740E, EMPPC740EBVF2000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-18.432MAAJ-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-18.432MAAJ-T.pdf | |
![]() | 0603R-68NJ | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 2-SMD | 0603R-68NJ.pdf | |
![]() | HEDR-5120#H12 | HEDR-5120#H12 AVAGO SMD or Through Hole | HEDR-5120#H12.pdf | |
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![]() | AD608ARZ-RL (LF) | AD608ARZ-RL (LF) ADI SMD or Through Hole | AD608ARZ-RL (LF).pdf | |
![]() | K4F661611C-TP50 | K4F661611C-TP50 SAMSUNG TSOP | K4F661611C-TP50.pdf | |
![]() | TBP38S86-25N | TBP38S86-25N TI DIP | TBP38S86-25N.pdf | |
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