창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMPPC603E2BB200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMPPC603E2BB200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMPPC603E2BB200 | |
관련 링크 | EMPPC603E, EMPPC603E2BB200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K681M10X7RH5UH5 | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K681M10X7RH5UH5.pdf | |
![]() | TNPW040232K0BEED | RES SMD 32K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040232K0BEED.pdf | |
![]() | Y11695K60000T9R | RES SMD 5.6K OHM 0.6W 3017 | Y11695K60000T9R.pdf | |
![]() | PH100S280-48/CE | PH100S280-48/CE LAMBDA SMD or Through Hole | PH100S280-48/CE.pdf | |
![]() | 6408W18B | 6408W18B INTEL BGA | 6408W18B.pdf | |
![]() | SP56128AH | SP56128AH SIPEX TSSOP | SP56128AH.pdf | |
![]() | CXA1552 | CXA1552 SONY SMD or Through Hole | CXA1552.pdf | |
![]() | YXA-16V-1000μF | YXA-16V-1000μF Rubycon SMD or Through Hole | YXA-16V-1000μF.pdf | |
![]() | BYV87-300R | BYV87-300R ST/NXP TO-126 | BYV87-300R.pdf | |
![]() | 2023489-1 | 2023489-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2023489-1.pdf | |
![]() | DAC081C085 | DAC081C085 NS MINI SOIC | DAC081C085.pdf | |
![]() | SDIN5C18G | SDIN5C18G SANDISK SMD or Through Hole | SDIN5C18G.pdf |