창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMP01GJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMP01GJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMP01GJ | |
관련 링크 | EMP0, EMP01GJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24023CKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023CKT.pdf | |
![]() | ASTMUPCE-33-33.333MHZ-LY-E-T3 | 33.333MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-33.333MHZ-LY-E-T3.pdf | |
![]() | CW02B300R0JE70HS | RES 300 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B300R0JE70HS.pdf | |
![]() | CPL15R0600JB143 | RES 0.06 OHM 15W 5% AXIAL | CPL15R0600JB143.pdf | |
![]() | FX3U-CNV-BD | FX3U-CNV-BD MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX3U-CNV-BD.pdf | |
![]() | SLM-12MWFT96 | SLM-12MWFT96 ROHM SOT-23 | SLM-12MWFT96.pdf | |
![]() | 1N4103-1JANTX | 1N4103-1JANTX Microsemi NA | 1N4103-1JANTX.pdf | |
![]() | APL5101-12AI | APL5101-12AI APL SOT23 | APL5101-12AI.pdf | |
![]() | AD7015ASTES-7 | AD7015ASTES-7 AD QFP | AD7015ASTES-7.pdf | |
![]() | PIC32MX210F016D-V/PT | PIC32MX210F016D-V/PT MICROCHIP Call | PIC32MX210F016D-V/PT.pdf | |
![]() | 721AP | 721AP ORIGINAL DIP | 721AP.pdf | |
![]() | HR10G-10R-10SB(71) | HR10G-10R-10SB(71) HIROSE SMD or Through Hole | HR10G-10R-10SB(71).pdf |