창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMLF500ADA101MJA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 151mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMLF500ADA101MJA0G | |
| 관련 링크 | EMLF500ADA, EMLF500ADA101MJA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 0ZCG0150BF2C | PTC RESTTBLE 1.50A 24V CHIP 1812 | 0ZCG0150BF2C.pdf | |
![]() | RT0402BRC076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRC076K8L.pdf | |
![]() | EP2210F256C5N | EP2210F256C5N ALTERA BGA | EP2210F256C5N.pdf | |
![]() | PAL20R4-5PC | PAL20R4-5PC AMD DIP-24 | PAL20R4-5PC.pdf | |
![]() | B39941-B7675-P810-S03 | B39941-B7675-P810-S03 EPCOS SMD or Through Hole | B39941-B7675-P810-S03.pdf | |
![]() | TC14069UB | TC14069UB TOSHIBA SMD or Through Hole | TC14069UB.pdf | |
![]() | AD8534ARU/ | AD8534ARU/ AD TSSOP-14 | AD8534ARU/.pdf | |
![]() | Cabge | Cabge ORIGINAL BGA-100D | Cabge.pdf | |
![]() | EDI8832C70LBAX | EDI8832C70LBAX EDI LCC32 | EDI8832C70LBAX.pdf | |
![]() | ADC1610S105HN/C1,5 | ADC1610S105HN/C1,5 NXP SOT618 | ADC1610S105HN/C1,5.pdf | |
![]() | BYD37K(37K) | BYD37K(37K) PHILIPS LL35 | BYD37K(37K).pdf |