창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMLF100ADA330ME73G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.287"(7.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMLF100ADA330ME73G | |
| 관련 링크 | EMLF100ADA, EMLF100ADA330ME73G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
|  | TFSD10055950-5001C1A | THIN-FILM DIPLEXER 2.4/5GHZ WLAN | TFSD10055950-5001C1A.pdf | |
|  | LD0805-1R5M-N | LD0805-1R5M-N CHILISIN SMD | LD0805-1R5M-N.pdf | |
|  | UML6N L6 | UML6N L6 ORIGINAL SMD or Through Hole | UML6N L6.pdf | |
|  | TT18N1400KOC | TT18N1400KOC AEG MODULE | TT18N1400KOC.pdf | |
|  | VCO-116TC | VCO-116TC RFMD SMD or Through Hole | VCO-116TC.pdf | |
|  | JUC31FH100 | JUC31FH100 JUC SMD or Through Hole | JUC31FH100.pdf | |
|  | AT-DB500S-25-F-TGF | AT-DB500S-25-F-TGF ORIGINAL SMD or Through Hole | AT-DB500S-25-F-TGF.pdf | |
|  | D999CL/CL24 | D999CL/CL24 HIT SMD or Through Hole | D999CL/CL24.pdf | |
|  | NTC-T105K35TRBF | NTC-T105K35TRBF NIC SMD | NTC-T105K35TRBF.pdf | |
|  | TDA9974AEL | TDA9974AEL PHILIPS BGA | TDA9974AEL.pdf | |
|  | RALD5WN-K | RALD5WN-K TAKAMISAWA RELAY | RALD5WN-K.pdf |