창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMLA160ADA331MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MLA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMLA160ADA331MHA0G | |
| 관련 링크 | EMLA160ADA, EMLA160ADA331MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | MCS04020C2670FE000 | RES SMD 267 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2670FE000.pdf | |
![]() | LM8323JGR8X | LM8323JGR8X NS BGA36 | LM8323JGR8X.pdf | |
![]() | UPD4093 | UPD4093 ORIGINAL SOP | UPD4093.pdf | |
![]() | C1005JB1A474M | C1005JB1A474M TDK SMD | C1005JB1A474M.pdf | |
![]() | PI5A3157CEX PERICOM | PI5A3157CEX PERICOM ORIGINAL SMD or Through Hole | PI5A3157CEX PERICOM.pdf | |
![]() | 216LOSASA25 (Mobility-L) | 216LOSASA25 (Mobility-L) ATi BGA | 216LOSASA25 (Mobility-L).pdf | |
![]() | 1DI150F-055 | 1DI150F-055 FUJI SMD or Through Hole | 1DI150F-055.pdf | |
![]() | LM9061MX/NOPB | LM9061MX/NOPB NS SOP-8 | LM9061MX/NOPB.pdf | |
![]() | IRLML2803-TR-PBF | IRLML2803-TR-PBF IR SMD or Through Hole | IRLML2803-TR-PBF.pdf | |
![]() | MAX306EWI+T | MAX306EWI+T MAXIM SOP | MAX306EWI+T.pdf | |
![]() | ML4818P | ML4818P ORIGINAL SMD or Through Hole | ML4818P.pdf | |
![]() | SP-70 | SP-70 Triad SMD or Through Hole | SP-70.pdf |