창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMLA160ADA101MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MLA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMLA160ADA101MF80G | |
| 관련 링크 | EMLA160ADA, EMLA160ADA101MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48035IAR | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035IAR.pdf | |
![]() | CSD13383F4 | MOSFET N-CH 12V 3PICOSTAR | CSD13383F4.pdf | |
![]() | H8210RBYA | RES 210 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8210RBYA.pdf | |
![]() | BUK664R4-55C | BUK664R4-55C NXP TO-263 | BUK664R4-55C.pdf | |
![]() | smbj150a-e3-5b | smbj150a-e3-5b vis SMD or Through Hole | smbj150a-e3-5b.pdf | |
![]() | B37472K5682K60 | B37472K5682K60 EPCOS NA | B37472K5682K60.pdf | |
![]() | D2N-12VDC | D2N-12VDC AXICOM SMD or Through Hole | D2N-12VDC.pdf | |
![]() | S4804CBT41 | S4804CBT41 ORIGINAL SMD or Through Hole | S4804CBT41.pdf | |
![]() | SVC180D07B | SVC180D07B ORIGINAL SMD or Through Hole | SVC180D07B.pdf | |
![]() | LP38852T-ADJ | LP38852T-ADJ NS TO220-7 | LP38852T-ADJ.pdf | |
![]() | TC9215P. | TC9215P. TOSHIBA DIP | TC9215P..pdf | |
![]() | IP-230-CV04 | IP-230-CV04 IP SMD or Through Hole | IP-230-CV04.pdf |