창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMKB401ADA3R3MJA0G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKB Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MKB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 37mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 565-4263-2 EMKB401ADA3R3MJA0G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMKB401ADA3R3MJA0G | |
관련 링크 | EMKB401ADA, EMKB401ADA3R3MJA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 0324020.H | FUSE CERM 20A 250VAC 125VDC 3AB | 0324020.H.pdf | |
![]() | 1025R-22F | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 620mA 180 mOhm Max Axial | 1025R-22F.pdf | |
![]() | RE0805FRE0790K9L | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE0790K9L.pdf | |
![]() | M65524A-327 | M65524A-327 OKI SMD or Through Hole | M65524A-327.pdf | |
![]() | K4J52324KI-HC1A | K4J52324KI-HC1A SAMSUNG BGA | K4J52324KI-HC1A.pdf | |
![]() | LM2988AIM2.5 | LM2988AIM2.5 NS SOIC-8 | LM2988AIM2.5.pdf | |
![]() | RD22UJ-T1(22V) | RD22UJ-T1(22V) NEC SMD or Through Hole | RD22UJ-T1(22V).pdf | |
![]() | PS1608-220M | PS1608-220M PREMO SMD | PS1608-220M.pdf | |
![]() | MC330 | MC330 MC SOP | MC330.pdf | |
![]() | MCP1804T-1802I/DB | MCP1804T-1802I/DB Microchip SMD or Through Hole | MCP1804T-1802I/DB.pdf | |
![]() | LAL03TB3R9K | LAL03TB3R9K ORIGINAL SMD or Through Hole | LAL03TB3R9K.pdf | |
![]() | UA741HCOR | UA741HCOR FSC CAN8 | UA741HCOR.pdf |