창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMK316BJ226MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMK316BJ226MD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMK316BJ226MD | |
관련 링크 | EMK316B, EMK316BJ226MD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW1218806RFKTK | RES SMD 806 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218806RFKTK.pdf | |
![]() | MBB02070C3929DC100 | RES 39.2 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3929DC100.pdf | |
![]() | CMF5548K700FEEK | RES 48.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5548K700FEEK.pdf | |
![]() | 9LPRS908CGLF | 9LPRS908CGLF ICS TSSOP | 9LPRS908CGLF.pdf | |
![]() | B0603R104KNT | B0603R104KNT Nickel SMD | B0603R104KNT.pdf | |
![]() | K6E0808C1E-JC12T | K6E0808C1E-JC12T SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808C1E-JC12T.pdf | |
![]() | EL6200CU | EL6200CU EL SOP | EL6200CU.pdf | |
![]() | TB2119FA | TB2119FA TOSHIBA QFP | TB2119FA.pdf | |
![]() | SK58Le3/TR13 | SK58Le3/TR13 Microsemi DO-214AB | SK58Le3/TR13.pdf | |
![]() | uzm3.9bt1 | uzm3.9bt1 UMIZON SMD or Through Hole | uzm3.9bt1.pdf | |
![]() | SST39WF1601 | SST39WF1601 MICROCHIP 48TFBGA48WFBGA | SST39WF1601.pdf |