창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK212SD333JD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LW Reversal Decoupling Caps | |
| 카탈로그 페이지 | 2171 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | CFCAP™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저왜곡 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-1125-2 CF EMK212SD333JD-T CF EMK212 SD333JD-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMK212SD333JD-T | |
| 관련 링크 | EMK212SD3, EMK212SD333JD-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 41101B | 41101B ORIGINAL PLCC68 | 41101B.pdf | |
![]() | UPD79F0085MC-401-ES2.4 | UPD79F0085MC-401-ES2.4 NEC SSOP30 | UPD79F0085MC-401-ES2.4.pdf | |
![]() | HN2D02 | HN2D02 TOSHIBA SSOP6 | HN2D02.pdf | |
![]() | LA769317C 53K0 (CH04T1301) | LA769317C 53K0 (CH04T1301) CH DIP-64 | LA769317C 53K0 (CH04T1301).pdf | |
![]() | KM681000ALT-7L | KM681000ALT-7L SAMSUNG TSOP | KM681000ALT-7L.pdf | |
![]() | 74CBTD3306CDR | 74CBTD3306CDR TI SOP | 74CBTD3306CDR.pdf | |
![]() | 53RB | 53RB ORIGINAL BGA-10 | 53RB.pdf | |
![]() | SG-107S-C | SG-107S-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-107S-C.pdf | |
![]() | AD9641-80KITZ | AD9641-80KITZ ADI SMD or Through Hole | AD9641-80KITZ.pdf | |
![]() | F30UP35S | F30UP35S NIEC TO-220F | F30UP35S.pdf | |
![]() | BZX284-B3V6 | BZX284-B3V6 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX284-B3V6.pdf | |
![]() | EZAS-KA1201 | EZAS-KA1201 EZCORE SMD or Through Hole | EZAS-KA1201.pdf |