창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK107F224ZA-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CE EMK107F224ZA-L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMK107F224ZA-L | |
| 관련 링크 | EMK107F2, EMK107F224ZA-L 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 1025-62G | 56µH Unshielded Molded Inductor 100mA 5.7 Ohm Max Axial | 1025-62G.pdf | |
![]() | 8652020000 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 8652020000.pdf | |
![]() | RCP1206W560RJED | RES SMD 560 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W560RJED.pdf | |
![]() | RNMF12FTD182R | RES 182 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD182R.pdf | |
![]() | ICP-N25 | ICP-N25 ROHM TO-92-2 | ICP-N25.pdf | |
![]() | SFH3410-1/2-Z | SFH3410-1/2-Z OSR SMD or Through Hole | SFH3410-1/2-Z.pdf | |
![]() | SN74ACT3641-15PQ | SN74ACT3641-15PQ TI SMD or Through Hole | SN74ACT3641-15PQ.pdf | |
![]() | N306 | N306 F SMD or Through Hole | N306.pdf | |
![]() | SFA804G | SFA804G TSC TO220 | SFA804G.pdf | |
![]() | KABO1D100-TLGP | KABO1D100-TLGP SAMSUNG BGA | KABO1D100-TLGP.pdf | |
![]() | MIC810MYC3 | MIC810MYC3 MIC SOT23-3 | MIC810MYC3.pdf | |
![]() | BU7844GU-E2 | BU7844GU-E2 ROHM BGA 6 6 | BU7844GU-E2.pdf |