창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMK107BBJ475KAHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Capacitors EMK107BBJ475KAHT Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-4332-2 CE EMK107BBJ475KAHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMK107BBJ475KAHT | |
| 관련 링크 | EMK107BBJ, EMK107BBJ475KAHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | BB-155.520MBE-T | 155.52MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | BB-155.520MBE-T.pdf | |
![]() | MBRB25H35CT-E3/81 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V TO263AB | MBRB25H35CT-E3/81.pdf | |
![]() | ERA-6AEB4643V | RES SMD 464K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB4643V.pdf | |
![]() | AT1206BRD07287KL | RES SMD 287K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07287KL.pdf | |
![]() | 0603J15K | 0603J15K CHIP SMD or Through Hole | 0603J15K.pdf | |
![]() | TSM1012AIST | TSM1012AIST STM 8-MiniSO | TSM1012AIST.pdf | |
![]() | ADC112MM | ADC112MM AD DIP | ADC112MM.pdf | |
![]() | SP1914 | SP1914 MITEL SMD or Through Hole | SP1914.pdf | |
![]() | LEBG3W-JAKA-23 | LEBG3W-JAKA-23 OSRAM ROHS | LEBG3W-JAKA-23.pdf | |
![]() | MC23-F430P | MC23-F430P XG DIP | MC23-F430P.pdf | |
![]() | HN58X2416FPI-E | HN58X2416FPI-E RENESAS SMD or Through Hole | HN58X2416FPI-E.pdf | |
![]() | GL9S156 | GL9S156 SHARP DIP | GL9S156.pdf |