창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMH10 H10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EMH10 H10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EMH10 H10 | |
| 관련 링크 | EMH10 , EMH10 H10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RLB0914-3R3ML | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 3.6A 27 mOhm Max Radial | RLB0914-3R3ML.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ152V | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ152V.pdf | |
![]() | MB39C014PV-G-EFE1 | MB39C014PV-G-EFE1 FUJITSU QFN | MB39C014PV-G-EFE1.pdf | |
![]() | 2SD2114KT14 | 2SD2114KT14 ROHM SMD or Through Hole | 2SD2114KT14.pdf | |
![]() | C1608CB-R39J(0603-390NH) | C1608CB-R39J(0603-390NH) SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-R39J(0603-390NH).pdf | |
![]() | MLG160812NJT00 | MLG160812NJT00 TDK SMD or Through Hole | MLG160812NJT00.pdf | |
![]() | TFBGA-100DUMMY | TFBGA-100DUMMY TOSHIBA BGA | TFBGA-100DUMMY.pdf | |
![]() | LS1008-5R6J-N | LS1008-5R6J-N Chilisin SMD or Through Hole | LS1008-5R6J-N.pdf | |
![]() | CMD2821VYCT1100 | CMD2821VYCT1100 CML ROHS | CMD2821VYCT1100.pdf | |
![]() | RD5.1E/JM | RD5.1E/JM NEC SMD or Through Hole | RD5.1E/JM.pdf | |
![]() | AD8657ARMZ-R7 | AD8657ARMZ-R7 ADI MSOP-8 | AD8657ARMZ-R7.pdf | |
![]() | LXC50-1100S | LXC50-1100S Excelsys SMD or Through Hole | LXC50-1100S.pdf |