창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMEDPXBD8255EAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMEDPXBD8255EAA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMEDPXBD8255EAA | |
관련 링크 | EMEDPXBD8, EMEDPXBD8255EAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385447200JPP4T0 | 0.47µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385447200JPP4T0.pdf | |
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![]() | 2N1808 | 2N1808 ST/MOTO CAN to-39 | 2N1808.pdf | |
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![]() | MCA2012B900GBE | MCA2012B900GBE INPAQ SMD | MCA2012B900GBE.pdf | |
![]() | 74HC14D/C.118 | 74HC14D/C.118 NXP SMD or Through Hole | 74HC14D/C.118.pdf | |
![]() | M93C66-WDW6T/W-S | M93C66-WDW6T/W-S STMICRO SMD or Through Hole | M93C66-WDW6T/W-S.pdf | |
![]() | CR5842 | CR5842 Chip-Rail DIPSOP | CR5842.pdf | |
![]() | 406.1X228X44.2 | 406.1X228X44.2 FOXCONN SMD or Through Hole | 406.1X228X44.2.pdf | |
![]() | SST39VF802C-70-4I-EKE | SST39VF802C-70-4I-EKE MICROCHIP SMD or Through Hole | SST39VF802C-70-4I-EKE.pdf |