창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMD12 D12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EMD12 D12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EMD12 D12 | |
| 관련 링크 | EMD12, EMD12 D12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22G20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22G20M00000.pdf | |
![]() | TNPW12061M30BEEA | RES SMD 1.3M OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061M30BEEA.pdf | |
![]() | CMS4A16LAH-75AE | CMS4A16LAH-75AE COREMAGI BGA | CMS4A16LAH-75AE.pdf | |
![]() | KFB3-440-6 | KFB3-440-6 PEM SMD or Through Hole | KFB3-440-6.pdf | |
![]() | XC2VP30-5FF1152I | XC2VP30-5FF1152I Xilinx BGA | XC2VP30-5FF1152I.pdf | |
![]() | 2N3055 MJ2955 | 2N3055 MJ2955 ON DIP | 2N3055 MJ2955.pdf | |
![]() | UPD65006-563 | UPD65006-563 NEC QFP | UPD65006-563.pdf | |
![]() | SL03-10101 | SL03-10101 AMETHERM SMD or Through Hole | SL03-10101.pdf | |
![]() | MIC841LBC5 TR | MIC841LBC5 TR MICREL SC70-5 | MIC841LBC5 TR.pdf | |
![]() | RF3105TR7 | RF3105TR7 RF SMD or Through Hole | RF3105TR7.pdf | |
![]() | 60SM-4 | 60SM-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60SM-4.pdf | |
![]() | DDA-SJS-S1 | DDA-SJS-S1 DOMINAT ROHS | DDA-SJS-S1.pdf |