창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMC1438-2-AP-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EMC1438~ | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±2°C) | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-VQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 16-QFN(4x4) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMC1438-2-AP-TR | |
| 관련 링크 | EMC1438-2, EMC1438-2-AP-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U1H202JA01D | 2000pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H202JA01D.pdf | |
| CDLL5712 | DIODE SCHOTTKY 20V 75MA DO213AA | CDLL5712.pdf | ||
![]() | ISDN3040A97F | ISDN3040A97F ORIGINAL QFP | ISDN3040A97F.pdf | |
![]() | LVT244BPW | LVT244BPW NXP SMD or Through Hole | LVT244BPW.pdf | |
![]() | FH19-30S-0.5-SH | FH19-30S-0.5-SH HRS Pb-free | FH19-30S-0.5-SH.pdf | |
![]() | 3013508-00 | 3013508-00 MOT DIP14 | 3013508-00.pdf | |
![]() | HDI-1245G-330 | HDI-1245G-330 NEC/TOKI SMD | HDI-1245G-330.pdf | |
![]() | MSP53C392N12D | MSP53C392N12D TI SMD or Through Hole | MSP53C392N12D.pdf | |
![]() | TLP763J(D4,LF1,F) | TLP763J(D4,LF1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP763J(D4,LF1,F).pdf | |
![]() | MAX6783TEB | MAX6783TEB QFN MAX | MAX6783TEB.pdf | |
![]() | VND35N07 | VND35N07 ST TO-252 | VND35N07.pdf |