창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMC1186-2-AC3-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EMC1186 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Site 19/Mar/2014 Qualification Revision 15/Oct/2014 SCC Site Qualification 20/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -64°C ~ 191°C | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±2°C) | |
| 테스트 조건 | -5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-WFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-TDFN(2x3) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMC1186-2-AC3-TR | |
| 관련 링크 | EMC1186-2, EMC1186-2-AC3-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VHCT14 | VHCT14 FSC SSOP | VHCT14.pdf | |
![]() | CSM5000CD90-V4091-C1 | CSM5000CD90-V4091-C1 QUALCOMM BGA | CSM5000CD90-V4091-C1.pdf | |
![]() | HL22E331MCYWPEC | HL22E331MCYWPEC HIT DIP | HL22E331MCYWPEC.pdf | |
![]() | EU80574JH046NSLAP5 893494 | EU80574JH046NSLAP5 893494 Intel SMD or Through Hole | EU80574JH046NSLAP5 893494.pdf | |
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![]() | 58L64L36P-7.5A | 58L64L36P-7.5A MT TQFP100 | 58L64L36P-7.5A.pdf | |
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![]() | S-8254AAFFT-FB-G | S-8254AAFFT-FB-G SEIKO TSSOP-16 | S-8254AAFFT-FB-G.pdf | |
![]() | MRA10007L | MRA10007L MOTOROLA SMD or Through Hole | MRA10007L.pdf |