창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMBJ0N25A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMBJ0N25A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMBJ0N25A | |
관련 링크 | EMBJ0, EMBJ0N25A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25011AKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011AKR.pdf | |
![]() | 416F26022CLT | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CLT.pdf | |
![]() | MAX296EEWE | MAX296EEWE MAXIM SOP | MAX296EEWE.pdf | |
![]() | PC98001F-E | PC98001F-E MITSUBIS BGA3131 | PC98001F-E.pdf | |
![]() | UL10278-24AWG-R-19*0.12 | UL10278-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL10278-24AWG-R-19*0.12.pdf | |
![]() | RC0805FR-07270K | RC0805FR-07270K PHYCOMP O805 | RC0805FR-07270K.pdf | |
![]() | RH-250-5R6-1% | RH-250-5R6-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | RH-250-5R6-1%.pdf | |
![]() | E28F001B5T80 | E28F001B5T80 INTEL TSOP | E28F001B5T80.pdf | |
![]() | CXP807248 | CXP807248 SONY QFP | CXP807248.pdf | |
![]() | EKZM500ETC560MF11D | EKZM500ETC560MF11D Chemi-con NA | EKZM500ETC560MF11D.pdf |