창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EM78P176ND18JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EM78P176ND18JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EM78P176ND18JV | |
관련 링크 | EM78P176, EM78P176ND18JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F37433CDR | 37.4MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37433CDR.pdf | |
![]() | 5717-RC | 500µH Unshielded Toroidal Inductor 4A 150 mOhm Max Radial | 5717-RC.pdf | |
![]() | AC0603FR-072R4L | RES SMD 2.4 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-072R4L.pdf | |
![]() | CRGV2010F402K | RES SMD 402K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F402K.pdf | |
![]() | 6MBP100JB060 | 6MBP100JB060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP100JB060.pdf | |
![]() | 6*8-2R2K | 6*8-2R2K LY DIP | 6*8-2R2K.pdf | |
![]() | XCV100TM | XCV100TM XILINX BGA | XCV100TM.pdf | |
![]() | SS26S | SS26S VISHAY DO214AC | SS26S.pdf | |
![]() | CSM1-10 | CSM1-10 STELLEX SMT | CSM1-10.pdf | |
![]() | K2770-01 | K2770-01 FUJI TO-3P | K2770-01.pdf | |
![]() | ABT2827 | ABT2827 TIS Call | ABT2827.pdf |