창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EM78P156ELKMJ-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EM78P156ELKMJ-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EM78P156ELKMJ-G | |
관련 링크 | EM78P156E, EM78P156ELKMJ-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2EZ3.6D2/TR8 | DIODE ZENER 3.6V 2W DO204AL | 2EZ3.6D2/TR8.pdf | |
![]() | PTN1206E7593BST1 | RES SMD 759K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E7593BST1.pdf | |
![]() | HL01R05S12Y | HL01R05S12Y C&D SMD or Through Hole | HL01R05S12Y.pdf | |
![]() | LC6543N-4M96 | LC6543N-4M96 SANYO SOP36 | LC6543N-4M96.pdf | |
![]() | MMDT3946-7-01- F | MMDT3946-7-01- F DIODES SOT363 | MMDT3946-7-01- F.pdf | |
![]() | K4G323222M-PC6O | K4G323222M-PC6O SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G323222M-PC6O.pdf | |
![]() | ATI000216Q9NFCGA13FH | ATI000216Q9NFCGA13FH INTEL BGA | ATI000216Q9NFCGA13FH.pdf | |
![]() | MAX8896EUE25AJ | MAX8896EUE25AJ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8896EUE25AJ.pdf | |
![]() | W561S30-1V08 | W561S30-1V08 Winbond SMD or Through Hole | W561S30-1V08.pdf | |
![]() | GPA116 | GPA116 ORIGINAL BGA-80D | GPA116.pdf | |
![]() | MAX397CWI+T | MAX397CWI+T MAXIM SOP28 | MAX397CWI+T.pdf | |
![]() | SI6961 | SI6961 SI SOP8 | SI6961.pdf |