창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EM78447SAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EM78447SAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EM78447SAP | |
관련 링크 | EM7844, EM78447SAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F2711XIJT | 27.12MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2711XIJT.pdf | |
![]() | RC1218DK-0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0710R2L.pdf | |
![]() | SG-9001JC39800000 | SG-9001JC39800000 EPSON SMD or Through Hole | SG-9001JC39800000.pdf | |
![]() | FK16SM-6 | FK16SM-6 MIT TO- | FK16SM-6.pdf | |
![]() | FS8004 | FS8004 NEC SSOP | FS8004.pdf | |
![]() | MAX3370EXK-TG069 | MAX3370EXK-TG069 MAX SC70-5 | MAX3370EXK-TG069.pdf | |
![]() | STV0610-1 | STV0610-1 ST TQFP64 | STV0610-1.pdf | |
![]() | OP231G | OP231G AD SOP8 | OP231G.pdf | |
![]() | TVDS2-2F008103 | TVDS2-2F008103 MX SOP | TVDS2-2F008103.pdf | |
![]() | LNX2L182MSEHBN | LNX2L182MSEHBN NICHICON DIP | LNX2L182MSEHBN.pdf | |
![]() | 85H5987 | 85H5987 IBM QFP | 85H5987.pdf | |
![]() | LMBP75JA120 | LMBP75JA120 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMBP75JA120.pdf |