창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EM638165TS-70G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EM638165TS-70G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EM638165TS-70G | |
관련 링크 | EM638165, EM638165TS-70G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K7D163674B-HC37 | K7D163674B-HC37 SAMSUNG BGA | K7D163674B-HC37.pdf | |
![]() | M46612 | M46612 TI DIP | M46612.pdf | |
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![]() | SCDS4D40T-3R3T-B-N | SCDS4D40T-3R3T-B-N CHILISIN SMD | SCDS4D40T-3R3T-B-N.pdf | |
![]() | 82855GME | 82855GME INTEL BGA | 82855GME.pdf | |
![]() | 130MT12 | 130MT12 IR SMD or Through Hole | 130MT12.pdf | |
![]() | T354M226K050AT | T354M226K050AT KEMET DIP | T354M226K050AT.pdf |