창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM638165TS-6G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM638165TS-6G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM638165TS-6G | |
| 관련 링크 | EM63816, EM638165TS-6G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R0DXAAP | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R0DXAAP.pdf | |
![]() | ADUM3300 | ADUM3300 ADI 16-LEAD SOIC | ADUM3300.pdf | |
![]() | AM79C894AKC | AM79C894AKC AMD QFP | AM79C894AKC.pdf | |
![]() | PA7140J25 | PA7140J25 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA7140J25.pdf | |
![]() | HZ27-3-E | HZ27-3-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ27-3-E.pdf | |
![]() | W833100G-A | W833100G-A WINBOND SOP | W833100G-A.pdf | |
![]() | IDT7130-LA25P | IDT7130-LA25P IDT DIP48 | IDT7130-LA25P.pdf | |
![]() | ISL6423BERZ-T | ISL6423BERZ-T INTERSIL QFN-24 | ISL6423BERZ-T.pdf | |
![]() | H167 | H167 ORIGINAL DIP-8 | H167.pdf | |
![]() | AM386SC300-25VC | AM386SC300-25VC AMD QFP208 | AM386SC300-25VC.pdf | |
![]() | QL2007C-1PQ208C | QL2007C-1PQ208C QL QFP208 | QL2007C-1PQ208C.pdf |