창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM636165TS-6G/ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM636165TS-6G/ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM636165TS-6G/ | |
| 관련 링크 | EM636165, EM636165TS-6G/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA-315H 16.00MF15X-A | 16MHz ±10ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | SA-315H 16.00MF15X-A.pdf | |
![]() | MC74HCT04ADR | MC74HCT04ADR MOT SOP-14 | MC74HCT04ADR.pdf | |
![]() | LM3S9G97-IQC80-A2T | LM3S9G97-IQC80-A2T TI LQFP-100 | LM3S9G97-IQC80-A2T.pdf | |
![]() | HV732ATTD4703F | HV732ATTD4703F KOA SMD or Through Hole | HV732ATTD4703F.pdf | |
![]() | PI3C3384QX | PI3C3384QX PERICOM SSOP | PI3C3384QX.pdf | |
![]() | R554139 | R554139 REI Call | R554139.pdf | |
![]() | S3C2440AL40-Y080 | S3C2440AL40-Y080 SAMSUNG BGA17 17 | S3C2440AL40-Y080.pdf | |
![]() | KI669/KI670 | KI669/KI670 ORIGINAL SMD or Through Hole | KI669/KI670.pdf | |
![]() | DE-9SF-N | DE-9SF-N JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole | DE-9SF-N.pdf | |
![]() | KEY-2463 | KEY-2463 KEY SMD or Through Hole | KEY-2463.pdf | |
![]() | 1622837-1 | 1622837-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1622837-1.pdf | |
![]() | MA4P7455ST-287 | MA4P7455ST-287 M/A-COM SOT-23 | MA4P7455ST-287.pdf |