창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM6353BY2SP3B-2.9+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM6353BY2SP3B-2.9+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM6353BY2SP3B-2.9+ | |
| 관련 링크 | EM6353BY2S, EM6353BY2SP3B-2.9+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP3232DZER4R7M11 | 4.7µH Shielded Molded Inductor 8A 22.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER4R7M11.pdf | |
![]() | RE1206DRE078K2L | RES SMD 8.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE078K2L.pdf | |
![]() | AA0603JR-071M1L | RES SMD 1.1M OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-071M1L.pdf | |
![]() | MAX2670GTB/V+T | IC AMP GPS/GNSS FRONTEND 10TDFN | MAX2670GTB/V+T.pdf | |
![]() | M29F040B-55N1 | M29F040B-55N1 ST SMD or Through Hole | M29F040B-55N1.pdf | |
![]() | TLP665G(D4-T7) | TLP665G(D4-T7) Toshiba SMD or Through Hole | TLP665G(D4-T7).pdf | |
![]() | SPH6156-4T | SPH6156-4T VISHAY SOP4 | SPH6156-4T.pdf | |
![]() | AS931 | AS931 CROW SOP16 | AS931.pdf | |
![]() | EBW | EBW NO SMD or Through Hole | EBW.pdf | |
![]() | CX25878-12Z | CX25878-12Z CONEXANT QFP | CX25878-12Z.pdf | |
![]() | SM74S1057SC | SM74S1057SC TI SMD or Through Hole | SM74S1057SC.pdf | |
![]() | BZ40 | BZ40 MICROCHIP SOT25 | BZ40.pdf |