창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM6323LXSP5B-2.6+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM6323LXSP5B-2.6+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM6323LXSP5B-2.6+ | |
| 관련 링크 | EM6323LXSP, EM6323LXSP5B-2.6+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTV-24.576MHZ-AC-E-T | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-24.576MHZ-AC-E-T.pdf | |
| NTMFD4952NFT3G | MOSFET N-CH 30V 10.8A SO8FL | NTMFD4952NFT3G.pdf | ||
![]() | Y002425K0000S0L | RES 25K OHM 0.3W 0.001% RADIAL | Y002425K0000S0L.pdf | |
![]() | 3156U00960002 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 3156U00960002.pdf | |
![]() | BCM7320YKPB | BCM7320YKPB BROADCOM BGA | BCM7320YKPB.pdf | |
![]() | IHLP2525BDRZR10M01 | IHLP2525BDRZR10M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP2525BDRZR10M01.pdf | |
![]() | CFR1145GA-T0390 | CFR1145GA-T0390 VIKING SMD or Through Hole | CFR1145GA-T0390.pdf | |
![]() | HC6H500-S | HC6H500-S LEM SMD or Through Hole | HC6H500-S.pdf | |
![]() | ECEP1HA563HA | ECEP1HA563HA PANASONIC DIP | ECEP1HA563HA.pdf | |
![]() | 1600V0.00033 | 1600V0.00033 ORIGINAL DIP | 1600V0.00033.pdf | |
![]() | NCV7510DW | NCV7510DW ON SOP-20 | NCV7510DW.pdf | |
![]() | TMS320C6421ZWT5 | TMS320C6421ZWT5 TIDSP NFBGA361 | TMS320C6421ZWT5.pdf |