창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EM351-STACK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EM351/57 Datasheet EM35x Errata EM35x DataShort | |
주요제품 | Internet of Things | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버; 802.15.4(ZigBee®) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | EM351 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EM351-STACK | |
관련 링크 | EM351-, EM351-STACK 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XC14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XC14M31818.pdf | |
![]() | 5236WWA7 | 5236WWA7 apem 200box | 5236WWA7.pdf | |
![]() | SG531PHB30.0000M | SG531PHB30.0000M EPSON DIP4 | SG531PHB30.0000M.pdf | |
![]() | SP3222 MAX3222EPN/CPN | SP3222 MAX3222EPN/CPN MAXIM DIPTSSOP | SP3222 MAX3222EPN/CPN.pdf | |
![]() | LTC6902IMS#TRPBF | LTC6902IMS#TRPBF LT MSOP10 | LTC6902IMS#TRPBF.pdf | |
![]() | LD1086D2T-R | LD1086D2T-R ST TO-263 | LD1086D2T-R.pdf | |
![]() | CL31B105K0FNNNE | CL31B105K0FNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B105K0FNNNE.pdf | |
![]() | 215R8BBGA13F | 215R8BBGA13F ATI PBGA4040 | 215R8BBGA13F.pdf | |
![]() | K4D261638F-TC40T00 | K4D261638F-TC40T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D261638F-TC40T00.pdf | |
![]() | HCPL060L#500 | HCPL060L#500 AGILENT SMD or Through Hole | HCPL060L#500.pdf | |
![]() | MC74HC02AFEL (ONSEMI) | MC74HC02AFEL (ONSEMI) ON-SEMI SMD or Through Hole | MC74HC02AFEL (ONSEMI).pdf |