창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELXZ500ELL181MH20D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LXZ Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1990 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | LXZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 730mA | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 565-2014 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ELXZ500ELL181MH20D | |
| 관련 링크 | ELXZ500ELL, ELXZ500ELL181MH20D 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106K025EBSL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106K025EBSL.pdf | |
![]() | M38223M4H517FP | M38223M4H517FP RENESAS SMD or Through Hole | M38223M4H517FP.pdf | |
![]() | 6MBI1S6S060 | 6MBI1S6S060 FUJI MODULE | 6MBI1S6S060.pdf | |
![]() | UPD65672GJF | UPD65672GJF NEC QFP | UPD65672GJF.pdf | |
![]() | 1206B104K501CT | 1206B104K501CT WALSIN SMD | 1206B104K501CT.pdf | |
![]() | TD62M4053 | TD62M4053 TOSHIBA SSOP | TD62M4053.pdf | |
![]() | RD28F1604C3TD70SB93 | RD28F1604C3TD70SB93 INTEL 66-EBGA | RD28F1604C3TD70SB93.pdf | |
![]() | A700X477K002ATE010 | A700X477K002ATE010 KEMET SMD | A700X477K002ATE010.pdf | |
![]() | 74LV08ANSR | 74LV08ANSR TI SOP5.2 | 74LV08ANSR.pdf | |
![]() | 235003.MXP | 235003.MXP LF SMD or Through Hole | 235003.MXP.pdf | |
![]() | AMP3-640442-2 | AMP3-640442-2 TYCO/AMP SMD or Through Hole | AMP3-640442-2.pdf | |
![]() | GRM1555C1H101JZ01D 0402-101J PB-FREE | GRM1555C1H101JZ01D 0402-101J PB-FREE MURATA SMD or Through Hole | GRM1555C1H101JZ01D 0402-101J PB-FREE.pdf |