창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELXY350ETC221MH20D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELXY350ETC221MH20D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELXY350ETC221MH20D | |
| 관련 링크 | ELXY350ETC, ELXY350ETC221MH20D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-48.000MAAJ-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-48.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | SIT8008BC-83-33E-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8008BC-83-33E-50.000000Y.pdf | |
![]() | KHAU-17D11-24 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Socketable | KHAU-17D11-24.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ822 | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ822.pdf | |
![]() | BF423-AT | BF423-AT KEC SMD or Through Hole | BF423-AT.pdf | |
![]() | LM3S1138 | LM3S1138 TI LQFP100 | LM3S1138.pdf | |
![]() | BI698-3-R2KB | BI698-3-R2KB ORIGINAL DIP-16 | BI698-3-R2KB.pdf | |
![]() | CE2816 | CE2816 CEIMICRO SMD or Through Hole | CE2816.pdf | |
![]() | M378T5663EH3-CF7 (DDR2/2G/Lon-dimm) | M378T5663EH3-CF7 (DDR2/2G/Lon-dimm) Samsung SMD or Through Hole | M378T5663EH3-CF7 (DDR2/2G/Lon-dimm).pdf | |
![]() | CG21100L | CG21100L SRC DIP2-1.1KV | CG21100L.pdf | |
![]() | A70QS350-4 | A70QS350-4 FERRAZ SMD or Through Hole | A70QS350-4.pdf | |
![]() | UT00104SH | UT00104SH TRIMTRIO SMD or Through Hole | UT00104SH.pdf |